ЛИЧНЫЙ КАБИНЕТ
Ближайшие мероприятия
Новости

Чип Qualcomm для Интернета вещей с поддержкой Bluetooth LE и 802.15.4

21.02.2017

Qualcomm представила две новые однокристальные системы QCA4020 и QCA4024. Первая поддерживает три современных беспроводных стандарта связи: Bluetooth Low Energy 5, двухдиапазонный Wi-Fi и технологию 802.15.4 (включая ZigBee и Thread). А чип QCA4024 предоставляет только Bluetooth LE и 802.15.4.

Оба кристалла QCA4020 и QCA4024 оптимизированы для применения в сфере Интернета вещей и включает продвинутые технологии платформы Qualcomm Network IoT, в том числе совместимость с HomeKit и спецификациями Open Connectivity Foundation (OCF) и предустановленную поддержку набора инструментов разработчика AWS IoT SDK. Производитель обещает также высокую энергоэффективность, аппаратные функции безопасности и низкую стоимость обоих решений благодаря интеграции на одном кристалле.

Аппаратные характеристики включают:

  • поддержку соединений Bluetooth 5 Low Energy и CSRMesh;
  • встроенный двухдиапазонный модуль Wi-Fi 802.11n 2,4/5 ГГц (только для QCA4020);
  • поддержка 802.15.4 ZigBee 3.0 и OpenThread;
  • ядро ARM Cortex M4 для работы приложений;
  • более энергоэффективное ядро ARM Cortex M0 для работы Bluetooth LE и функций управления и безопасности 802.15.4;
  • продвинутые аппаратные технологии безопасности, включая Secure Boot, доверенную загрузку, шифрование данных на накопителе и защиту беспроводных протоколов;
  • расширенный набор периферийных интерфейсов: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC и GPIO;
  • интегрированный модуль Sensor Hub для энергоэффективной обработки данных различных сенсоров;
  • небольшая упаковка, позволяющая создавать компактные устройства самых разных форматов.

Учитывая быстрый рост рынка подключаемых устройств и Интернета вещей, ожидается немалый спрос на подобные высокоинтегрированные решения, объединяющие вычислительные блоки, поддержку периферии, а также расширенные функции безопасности. Образцы QCA4020 и QCA4024 уже поступают заинтересованным производителям, а реальные устройства на их базе должны быть доступны на рынке во второй половине 2017 года.

Источник: 3DNews.ru