- 7 марта 2017 года
- 25 февраля 2017 года
- 31 января 2017 года
- 13 декабря 2016 года
- C 26 по 28 сентября 2016 г.
- С 7 по 9 июня 2016 года
- С 26 по 27 мая 2016 года
- С 24 по 25 мая 2016 года
- C 10 по 13 мая 2016 года
- 15 апреля 2016 года
- C 22 по 25 февраля 2016 г.
- C 17 по 18 ноября 2015 г.
- 12 ноября 2015 года
- С 7 по 11 сентября 2015 года
- C 23 по 25 июня 2015 года
- С 21 по 22 мая 2015 года
- C 2 по 5 марта 2015 года
- С 20 по 23 мая 2014
- С 13 по 16 мая 2014 года
- 29.05.2017
Российские организации сферы высоких технологий в области промышленной автоматизации объявляют о создании некоммерческой организации Ассоциация содействия развитию и стандартизации систем управления на основе индустриального интернета НППА (Ассоциация «Национальная платформа промышленной автоматизации»), регистрация которой завершена в главном Управлении Министерства юстиции РФ по Новосибирской области.
- 16.03.2017
J’son & Partners Consulting провела сравнительное исследование сельскохозяйственного рынка ведущих мировых экономик с учетом уровня автоматизации и механизации. В том числе, была проанализирована ситуация с сельским хозяйством в России, сообщает компания.
- 06.03.2017
За последнее время произошел резкий рост стоимости сделок в секторе Интернета вещей. Этот факт подкрепляется сильным интересом со стороны инвесторов из сферы телекоммуникаций, конкурирующих за возможность закрепиться на быстрорастущем рынке. Таковы основные выводы доклада экспертов Hampleton Partners - консалтинговой фирмы, специализирующейся на технологическом сегменте рынка сделок по слиянию и поглощению (M&A). Исследование охватывает последние тридцать месяцев (июль 2014 года – декабрь 2016 года).
- 05.03.2017
Компания Strategy Analytics обнародовала прогноз по мировому рынку решений для «умного» дома. Сообщается, что в 2015 году объём рассматриваемого рынка в денежном выражении составил приблизительно $63 млрд. В 2016-м этот показатель достиг $76 млрд.
- 03.03.2017
Actility и Sagemcom, ведущие компании в разработке решений для LPWAN, объявили о доступности роуминга в сетях LoRaWAN. Новые возможности представители LoRa Alliance показали в ходе Mobile World Congress.
Чип Qualcomm для Интернета вещей с поддержкой Bluetooth LE и 802.15.4
Qualcomm представила две новые однокристальные системы QCA4020 и QCA4024. Первая поддерживает три современных беспроводных стандарта связи: Bluetooth Low Energy 5, двухдиапазонный Wi-Fi и технологию 802.15.4 (включая ZigBee и Thread). А чип QCA4024 предоставляет только Bluetooth LE и 802.15.4.
Оба кристалла QCA4020 и QCA4024 оптимизированы для применения в сфере Интернета вещей и включает продвинутые технологии платформы Qualcomm Network IoT, в том числе совместимость с HomeKit и спецификациями Open Connectivity Foundation (OCF) и предустановленную поддержку набора инструментов разработчика AWS IoT SDK. Производитель обещает также высокую энергоэффективность, аппаратные функции безопасности и низкую стоимость обоих решений благодаря интеграции на одном кристалле.
Аппаратные характеристики включают:
- поддержку соединений Bluetooth 5 Low Energy и CSRMesh;
- встроенный двухдиапазонный модуль Wi-Fi 802.11n 2,4/5 ГГц (только для QCA4020);
- поддержка 802.15.4 ZigBee 3.0 и OpenThread;
- ядро ARM Cortex M4 для работы приложений;
- более энергоэффективное ядро ARM Cortex M0 для работы Bluetooth LE и функций управления и безопасности 802.15.4;
- продвинутые аппаратные технологии безопасности, включая Secure Boot, доверенную загрузку, шифрование данных на накопителе и защиту беспроводных протоколов;
- расширенный набор периферийных интерфейсов: SPI, UART, PWM, I2S, I2C, SDIO, ADC и GPIO;
- интегрированный модуль Sensor Hub для энергоэффективной обработки данных различных сенсоров;
- небольшая упаковка, позволяющая создавать компактные устройства самых разных форматов.
Учитывая быстрый рост рынка подключаемых устройств и Интернета вещей, ожидается немалый спрос на подобные высокоинтегрированные решения, объединяющие вычислительные блоки, поддержку периферии, а также расширенные функции безопасности. Образцы QCA4020 и QCA4024 уже поступают заинтересованным производителям, а реальные устройства на их базе должны быть доступны на рынке во второй половине 2017 года.
Источник: 3DNews.ru
